Ведущий российский OEM производитель печатных плат
+7 (383) 209-02-84
многоканальный номер

Контрактная сборка

Компания «Матрикс» предлагает комплексную услугу по контрактной сборке, включающую производство плат, закупку компонентов, монтаж, тестирование и 100% выходной контроль.

Высокие качественные показатели наших заводов дают 100% гарантию на соответствие изделия техническому заданию.

В нашем исполнении, доставка контрактной сборки — это всегда максимально выгодные тарифы, оперативность и пунктуальность. Доверяя доставку Вашего изделия компании «Матрикс», Вы получаете лучшее обслуживание.

Загрузка плеера

Почему нас выбрали уже более 200 компаний?

быстрые сроки производства

быстрые сроки производства

низкий процент брака по монтажу

низкий процент брака по монтажу

гибкие сроки поставки

гибкие сроки поставки

низкий процент отказа по компонентам

низкий процент отказа по компонентам

надежная упаковка

надежная упаковка

доставка образцов не более 7 дней до Москвы

доставка образцов не более 7 дней до Москвы

принимаем в работу Ваши компоненты

принимаем в работу Ваши компоненты

соответствие стаднарту качества ISO9000

соответствие стаднарту качества ISO9000

Процесс производства отлаженный как часы

1

Отправка заявки

Проектная документация

Загружено 0 файлов
2

Подготовительный этап

Длительность этапа: от 3 рабочих дней
этап, который включает анализ конструкторской документации заказчика, подбор возможных аналогов и замен труднодоступных и/или дорогостоящих компонентов, поиск вариантов снижения стоимости и оптимизации изготовления изделия, подготовку сметы на изготовление и выходной контроль изделия.
3

Изготовление пилотных образцов

Длительность этапа: от 10 рабочих дней 
После согласования стоимости и технических параметров заказа мы приступаем к производству пилотных образов, чтобы на примере их работы проверить соответствие всех параметров изделия техническому заданию заказчика.
4

Изготовление плат и закупка комплектации

Длительность этапа: от 10 рабочих дней  После подтверждения качества и комплектности образов начинается производство плат и закупка комплектации для производства серии. При производстве плат подготовительная инженерная обработка документации проводится нашими сотрудниками. Вся комплектация приобретается напрямую от производителя, либо от официального дистрибьютора.
5

Монтаж изделия

Длительность этапа: от 10 рабочих дней
По факту наличия на наших складах полного перечня номенклатуры изделия, запускается монтаж проекта. Если в техническом задании не предусмотрены предпочтения по типу монтажа или иные технологические особенности изделия, то производство будет проводиться по технологии предприятия, основанной на многолетнем опыте работы и мировых отраслевых стандартах.
6

Контроль качества

Длительность этапа 2-5 рабочих дней.
Проводится с помощью автоматизированной оптической системы проверки. В процессе проверки исключаются следующие дефекты: отсутствие, сдвиг, смещение компонента, нарушение полярности компонента, непропай, поднятие чипа, поднятие припоя, не вставленный компонент.

Качество сборки, которое видно каждому

слайд7
слайд9
Слайд 1
Слайд 2
Слайд50
слайд15
слайд14
слайд8

Наши специалисты всегда готовы поделиться с вами опытом

Современные возможности автоматической оптической инспекции

Современные возможности автоматической оптической инспекции

Одним из наиболее оптимальных методов контроля пайки в серийном производстве является система автоматического оптического контроля. Данный метод объединяет в себе допустимое качество отбраковки и экон...
Читать полностью
Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку печатных узлов

Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку печатных узлов

В связи с активным внедрением технологии ROHS во всём мире, предлагаем взглянуть на исследования наших европейских коллег в области применения паяльных паст не содержащих галогены.
Читать полностью
Процессы отмывки печатных узлов и методы контроля их чистоты

Процессы отмывки печатных узлов и методы контроля их чистоты

Чистота печатных узлов является критичным параметром для ряда изделий, но многие заказчики переоценивают негативный вклад загрязнений в работу приборов. В данной статье мы рассмотрим виды загрязнений,...
Читать полностью
Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

В связи с миниатюризацией электронных компонентов всё больше находят распространение такие корпуса BGA, CSP и другие, но это влечёт за собой многочисленные трудности при монтаже или замене такого комп...
Читать полностью

Спасибо за обращение!

Ваше сообщение отправлено.

Пожалуйста